盈丰平台网址 English | 簡體中文 |  聯絡我們  |  網站導覽
 
關於增你強 代理產品 解決方案 最新動態 投資人專區
最新動態
  新聞稿
  活動訊息
  增你強電子報
訂閱電子報
活動訊息 首頁 > 最新動態 > 活動訊息
 

請選擇年份:

 

2018-07-06
【ROHM新聞稿】ROHM開發出業界頂級低雜訊CMOS運算放大器「LMR1802G-LB」促進光感測器和聲納等高精度感測工業裝置的進化
半導體製造商ROHM(總公司:日本國京都市)針對處理微小訊號的光感測器、聲納及硬碟中使用的加速度感測器等需要高精度感測的工業裝置,研發出業界頂級的低雜訊CMOS*1運算放大器「LMR1802G-LB」。 「LMR1802G-LB」融合ROHM「電路設計」「電路佈局」「製程」等三大先進類比電源技術優勢研發而成,是一款輸入換算雜音電壓密度(以下簡稱雜訊性能)僅為市面同級產品(以下簡稱傳統產品)的1/2左右(1kHz 時2.9nV/√Hz,10Hz 時7.8nV/√Hz),在低雜訊性能上具有絕對優勢,大幅提升感測器訊號檢測性能的運算放大器。另外,與低雜訊性能呈現衝突關係的相位邊限和負載容量耐受度驅動,也分別實現了業界頂級性能(相位邊限68°,負載容量耐受度500pF),是一款具備業界頂級低雜訊性能,並具有卓越安定性(不易振盪,易於操作)的產品。因此即便是僅僅幾μV的電壓也可以準確地加以放大,有助於促進需要高精度感測的工業裝置及家電的發展。 本產品從2018年6月開始出售樣品(樣品價格:500日元/個,不含稅),預計於2018年10月開始暫以月產50萬個的規模投入量產。前段製程在ROHM Hamamatsu Co.,Ltd.(日本國濱松市),後段製程則是在ROHM Integrated Systems (泰國) Co., Ltd.。

2018-06-27
【ROHM新聞稿】ROHM推出僅需5分鐘即可構建感測器環境的Arduino用擴展板 提供8款可單獨銷售且容易導入的先端感測器產品 加速IoT設備開發
半導體製造商ROHM(總公司:日本國京都市)開發出符合Arduino及mbed*1等開放平臺*2(通用微控制器開發板),並可輕鬆測量加速度、氣壓、地磁、脈搏等8種資訊的感測器擴展板(Expansion Board)「SensorShield-EVK-003」,並已開始透過網路進行銷售。 「SensorShield-EVK-003」是可對應開放平臺並深受好評的ROHM感測器評估套件的新產品。該產品將量產中的ROHM集團旗下的8種感測器產品分別安裝在PCB板上,並與開放平臺連接用擴展板組成套件,僅需與在全球被廣泛應用的Arduino Uno等進行連接並嵌入軟體,即可輕鬆構建感測器環境。利用感測器產品方便評估易導入的優勢,可大幅縮減IoT設備的開發工時,同時有助於擴大市場規模。 應廣大用戶的要求,除「SensorShield-EVK-003」套件外,各款感測器模組和擴展板也可單獨販售。這些產品從2018年5月份起在Digi-key、Mouser等網路平臺開始銷售,也可從ROHM官網下載使用該套件所需的各種文件檔和軟體。

2018-06-18
【Vishay新聞稿】New Vishay Intertechnology Series of Direct Water Cooled Wirewound Resistors Saves Space and Increases Reliability
For Industrial Applications, Devices Deliver Ultra High Power Dissipation to 9000 W in Compact Sizes, Without External Radiation

2018-06-13
【ROHM新聞稿】ROHM開發NXP「i.MX 8M」處理器專用電源管理IC「BD71837MWV」
提昇智慧音箱及網路音響等先進IoT設備運作時間及縮減體積

2018-06-06
【Vishay新聞稿】Vishay推出A、B和T外形尺寸的具有470μF高電容和25mΩ低ESR的T55系列聚合物鉭片式電容器
Vishay Intertechnology, Inc. 日前宣布,推出A、B和T(低高度B外形的最大高度為1.2mm)外形尺寸,有8種新性能規格的器件,擴充其vPolyTan?的T55系列表面貼裝聚合物鉭模塑片式電容器。Vishay Polytech T55系列充分利用Vishay領先的封裝技術和近期在鉭聚合物技術上的投入成果,電容顯著提高,ESR大大降低,可用於計算機、通信和工業應用。

    01 02 03 04 05      
TOP
 
 
盈丰平台网址